最近，小編收到了許多客戶的咨詢，他們對(duì)芯片和元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試有著疑問，尤其是關(guān)于檢測(cè)設(shè)備和方法的相關(guān)內(nèi)容。因此，很多人都期待我能撰寫一篇針對(duì)這一話題的文章。針對(duì)客戶的需求，本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討芯片和元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容，旨在為讀者提供一份全面的技術(shù)指南，幫助他們更好地理解和應(yīng)用這一關(guān)鍵工藝。

芯片及元器件的焊接方式是影響其可靠性的重要環(huán)節(jié)，因此，如何在保障芯片及元器件焊點(diǎn)牢固性及使用壽命的前提下調(diào)整其傳導(dǎo)性、絕緣性及散熱性等需求，是芯片及元器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及可靠性檢測(cè)中非常重要的一環(huán)。

為什么要進(jìn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試？

首先，我們旨在探究影響焊點(diǎn)可靠性的各種因素，通過改變或改善這些因素來增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性。

其次，我們利用焊點(diǎn)在受力過程中的變化趨勢(shì)和規(guī)律，以預(yù)測(cè)焊點(diǎn)的壽命，并據(jù)此找到優(yōu)化焊點(diǎn)設(shè)計(jì)的依據(jù)，從而提高焊點(diǎn)的使用壽命。

一、測(cè)試類型

1、破壞性鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)

破壞性鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)主要為了測(cè)量鍵合強(qiáng)度，評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合要求。

2、非破壞性鍵合拉力試驗(yàn)

非破壞性鍵合拉力試驗(yàn)主要應(yīng)用于避免損壞合格內(nèi)引線鍵合的同時(shí)揭示不合格的引線鍵合。需要這注意的是，對(duì)于直徑大于127μm（或等效截面積）且沒有足夠空間使用鉤子的引線無法適用于此試驗(yàn)。

3、剪切強(qiáng)度試驗(yàn)

剪切強(qiáng)度試驗(yàn)的目的是確定將半導(dǎo)體芯片或表面安裝的無源器件安裝在管座或其它基板上所使用的材料和工藝完整性。

二、測(cè)試相關(guān)設(shè)備

推拉力測(cè)試機(jī)

多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

三、案例分享

1、試驗(yàn)要求

標(biāo)準(zhǔn)要求-JISZ198-7-2003—無鉛焊料的試驗(yàn)方法第7部分：片式元件上焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的方法。

2、操作步驟

a、選擇適當(dāng)?shù)膫鞲衅骱屯屏ζ鳎⒏鶕?jù)具體要求設(shè)置測(cè)試參數(shù)。

b、將待測(cè)試的樣品牢固地固定在推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試臺(tái)上，確保其位置穩(wěn)定可靠。

c、通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，使推力器與待測(cè)試器件（如管座或基板）的固定部位接近垂直，同時(shí)保證推力器施加的力與器件平面平行，并且與器件受力面垂直。若受到封裝外形結(jié)構(gòu)的限制而無法嚴(yán)格遵循此規(guī)定時(shí)，可選取適合的邊進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試過程中，對(duì)焊點(diǎn)施加均勻且水平方向的力。

d、進(jìn)行測(cè)試后，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行必要的評(píng)估和分析，以驗(yàn)證焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。

3、失效判據(jù)

a、在實(shí)驗(yàn)中，若外加力小于設(shè)定的試驗(yàn)條件，且未達(dá)到組成和結(jié)構(gòu)所要求的最小焊點(diǎn)強(qiáng)度，導(dǎo)致焊點(diǎn)分離，則可判定為失效。

b、在記錄剪切力值的過程中，觀察焊點(diǎn)破壞的失效界面至關(guān)重要，這有助于解釋剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果。

c、對(duì)于一個(gè)焊點(diǎn)來說，通常存在三個(gè)界面：焊料與焊盤的交界面、焊盤與PCB基板的交界面，以及元器件端子與焊料的交界面。

d、在剪切試驗(yàn)中，焊點(diǎn)破壞往往從最薄弱的環(huán)節(jié)開始，不同的失效界面代表著不同的機(jī)理。

以上就是小編介紹的焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試報(bào)告、常用檢測(cè)方法，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用、品牌、鉤針、設(shè)備、廠家和價(jià)格等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！